簡而言之：
- TSMC正在與MIT和NTU的研究人員一起從事1NM處理器製造。
- 他們發現了克服防止使用1NM和較小版畫的技術障礙的方法。
IBM最近宣布第一個處理器（工程樣品）以2 nm的光刻製成。儘管這似乎是不可能的，但這並不是芯片小型化的絕對限制。 TSMC與台灣國立大學（NTU）和馬薩諸塞州理工學院（MIT）的研究人員一起，正在工作在更高密度的電子組件上。他們設法解決了與電現象相關的幾個問題，為生產1 nm晶體管和較小的問題鋪平了道路。
隨著電路的微型化，科學正面臨越來越多的新問題。在小於2 nm的石版畫中製成的電子組件中，所謂的金屬 - 觸發器連接變得突出。其顯微鏡接觸的阻力增加會導致此類電路的性能顯著降低。但是，研究人員發現將半金屬二晶壓作為晶體管的電極材料充分改善了電參數，因此可以進一步降低其大小，同時保持適當的特性。
為了利用這一發現，科學家將需要使用氦離子束（HIB）光刻系統並設計“簡單沉積過程”。到目前為止，只能將研發生產線用於該過程，因此，它尚未接近成為大眾生產技術。 1NM處理器的實施仍然是未定義的未來。但是，很高興知道新發現可以繼續推動矽芯片能力的極限。
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Ricky