最新的洩漏涉及基於RDNA 3體系結構的最強大芯片，即Navi 31（Navi 21的繼任者，Radeon RX 6900 XT，RX 6800 XT和RX 6800所基於）。根據許多來源，，，，，AMD的明年GPU系列中最有力的代表，可能以Radeon RX 7900 XT的名義隱藏起來是使用chiplet設計，並且還以5 nm的技術過程進行構造。這將使使用兩個chiplets，其中一個將具有80 Cu塊。
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正如我們可以輕鬆計數的那樣，這將轉化為160個計算單元，這將提供總共10240個流處理器，並且使用TSMC的5NM技術流程將減少功耗。與使用7 nm光刻的Big Navi相比，核心尺寸本身也應減小。來自AMD的新圖形芯片還將利用新專利的活動互連橋。以前的謠言表明，它以完整的核心帶寬運行。所有這些都預計將轉化為Radeon RX 7000系列GPU的高性能提升，RX 7900 XT預計將具有三倍的處理能力基於rDNA 2 旗艦，雷登RX 6900 XT。不幸的是，但是對於雷（Ray）根據非官方報告進行追踪，我們只能期望趕上Nvidia Geforce RTX頂級3000張卡的性能。
AMD會在GPU市場上進行均勻的戰鬥嗎？
但是，應謹慎訪問上述信息。新的AMD RDNA 3建築可能只有在明年才會呈現使用新的Navi Cores的第一個Radeon RX 7000 GPU不會在2022年底之前出現。在此之前，很多事情仍然可以改變。但是，如果這些謠言是正確的，我們將處理表現的大幅度提高。目前，我們只能等待進一步的發展和希望AMD的新圖形卡能夠取得成功，而GPU市場與NVIDIA的競爭只會加劇遊戲玩家的利益。
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Ricky