簡而言之:
- 多虧了蘇塞克斯大學的研究人員的發現,科學越來越接近石墨烯CPU的實際應用。
蘇塞克斯大學(英國)的研究人員正在研究新的方式使用石墨烯(碳的多種異形)生產處理器。當前,通過將結構刻在足夠厚度的矽晶片中來製造集成的電路。但是,如何在只有一個原子厚的材料(實際上是二維)中進行操作呢?事實證明,找到了一種方法。蘇塞克斯大學的科學家不是蝕刻電子組件,而是打算通過適當折疊石墨烯層來構建它們。
這張照片顯示了科學家的成就 - 具有可見褶皺的石墨烯表面
褶皺會機械地修改材料的電性能,並創建一種石墨烯摺紙,其片段可以充當晶體管或邏輯門。適當組裝,它們可能比當前芯片小100倍,並且包含更多的元素。與硅-148 W/MK相比,石墨烯的導熱率也更好-480 W/MK。
新技術將使製造成為可能PC,筆記本電腦和智能手機的處理器高效,較小,不需要太多冷卻。另一方面,也有可能構建用於家庭自動化或微衛星的微觀,高能的系統。石墨烯芯片的生產可能更加生態學,因為它不需要使用其他材料,並且整個過程應在更容易接近的條件下(例如室溫)進行。儘管如此,我們仍然需要等待更長的時間才能實現材料的實際應用。目前,我們依靠矽,這些矽仍然具有一定的可能性。
量子方式
無菌量子計算機。資料來源:Google
除石墨烯外,量子計算機是提高集成電路性能的一種方式。儘管早期原型已經存在(例如Google Sycamore)並證明了它們的功能,但它們充滿了許多缺點。這些範圍從量子折疊到需要使用超導體和冷卻計算單元至非常低的溫度。當然,這是高成本的。因此,石墨烯CPU的廣泛使用似乎更接近實現。